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檢送國立臺北科技大學與實威國際股份有限公司合作辦理115年「以AI輔助為核心之SOLIDWORKS半導體散熱設計與熱流分析實務」課程資訊,請貴校學生踴躍報名參加,請查照。

課程資訊

一、依據國立臺北科技大學115年8月24日北科大產學字第1157900240號函辦理。

二、課程資訊:
(一)課程時間:115年8月26日(三)、8月27日(四)、8月28日(五),共計3天,符合報名資格,且參與全程課程者,將於課程結束後由合作企業核發研習時數證明(電子檔)。
(二)
課程地點:國立臺北科技大學綜合科館電機系511教室(臺北市大安區忠孝東路三段1號)、Google Meet線上課程。

(三)報名資訊:https://forms.gle/nbSZVkBHH4n5YWE58。

二、檢附課程資訊及海報各1份。